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矽統與AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案


矽統科技(SiS)日前表示將與美商超微AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案，採用SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU組合，提供嵌入式產品全新的核心晶片解決方案。此產品組合鎖定高階應用產品的開發，目前硬體架構皆已完成，軟體、作業系統及各項驅動程式也在最後的驗證階段。

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