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電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。為了糾正這種偏見，本文將對SIP技術進行概述並探討其發展趨勢，說明為什麼SIP能在諸如高解析度數位相機這樣的主流產品中，得到越來越廣泛的應用。
作者:Masashi Umino, 海野雅史

引言：

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