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ST在多晶片封裝內整合了八個裸晶


意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈開發出高度僅1.6mm，且內含八個堆疊式記憶體晶片的全新BGA(球柵陣列)封裝技術；該技術同時可用來將兩個記憶體裸晶封裝在厚度僅0.8mm的UFBGA(超薄細間距球柵陣列)封裝中，能滿足行動電話、數位相機、PDA等裝置對大容量、小體積記憶體的需求。

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