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Leica光罩板測量工具支援65nm及以上技術


Leica Microsystems公司發佈其最新光罩板測量工具Leica LMS IPRO3,此工具專為支援65nm及以上技術節點而設計。與上一代LMS IPRO2相較,LMS IPRO3在測量精密度上有了明顯改善,短時再現精密度高於1.5nm (3s)。和舊產品一樣,LMS IPRO3將滿足半導體光罩板製造商及其客戶提出的要求。

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