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日月光獲FCI晶圓凸塊及UltraCSP授權


日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering，ASE)日前宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的Flip Chip International (FCI)簽署一項技術授權合約，未來日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSP晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力。

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