致力於3D晶片製造技術創新的兩位日本科學家
作者:Yoshiko Hara

3D晶片技術能將處理器、記憶體、感測器、邏輯元件、類比元件和功率IC整合至一顆積體電路，並利用具有極高頻寬的嵌入式通孔實現互聯，預計到2008年3D晶片技術將得到應用。但ZyCube公司今年4月就將推出產品，奇蹟是怎樣創造的？EE Times的Yoshiko Hara對該公司創始人Manabu Bonkohara和Mitsumasa Koyanagi進行了專訪。