用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

中芯國際與新加坡UTAC在成都合資設封測廠


中芯國際(SMIC)日前宣佈與新加坡UTAC (United Test and Assembly Center)達成協議， 以合資方式於成都設立晶片封裝及測試服務工廠。該廠位於成都高新區西部園區的出口加工區，占地約40,668平方公尺，目前已開始建置，完工後建築面積約為11,000平方公尺，預計將於2005年第四季開始量產。該計畫第一期投資為1.75億美元。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首