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飛思卡爾推出塑膠封裝的高功率電晶體

飛思卡爾半導體(Freescale)近日表示，該公司推出採用塑膠封裝的2.5G及3G行動電話基地台用高功率射頻(RF)功率電晶體。該產品採用塑膠封裝，可使其在工作頻率、熱性能、最高耐受接點溫度、標準符合度及可靠度均與金屬/陶瓷封裝不相上下。

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