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應用材料推出新版晶片廠控制系統

半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣佈推出新版FAB300工廠控制系統，該系統可用於測試/組裝/封裝(通稱後段)設備，並從生產到封裝流程提供晶粒階段可追蹤能力(die-level-traceability)，其數量每年超過1億顆晶粒(die)。

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