電子工程專輯

消費電子IC整合的技術挑戰及解決策略分析
作者: Julian Hayes

在消費電子產品中，IC更高整合的主要障礙是不同類型電路－主要是數位、混合訊號和電源管理電路很難用一種生產製程生產。更進一步的整合需要IC供應商在不犧牲性能的情況下，以低成本方式來銜接這些技術差距。本文將分析這些技術挑戰及可能的技術發展。

請登陸或註冊網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

電子信箱：
密碼：
	登入密碼區分大小寫
	記住我的密碼忘記密碼

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
集邦預估09年DRAM業資本支出減4~5成 (2009-01-08) ST新款看門狗晶片防止自動產生重置訊號 (2009-01-08) 福躍電子推出鎳氫電池充電IC GM6802 (2009-01-08) Maxim發佈高壓多工器MAX14752/3 (2009-01-08) MIC：Wii持續領先09年遊戲機市場 (2009-01-08) 賽靈思Virtex-5 FXT FPGA平台相容於PCI-E 2.0 (2009-01-08) Nanotech發表高速乙太網路晶片組 (2009-01-08) 奧地利微電子節能LED控制器IC降低LCD TV功耗 (2009-01-08)

論壇慶周年 New!

論壇慶周年
留言贏大獎

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

eMedia Asia	EE Times - Asia\|EE Times - India\|\|
環球資源	\|\|\|Electronic Components\|Computer Products\|Trade Show Center
TechInsights	EE Times\|ESM Online\|EE Times JAPAN