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應材晶圓缺陷檢測系統具備雷射3D明視野特性


半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣佈推出晶圓缺陷檢測UVision系統,該系統具備雷射3D明視野(brightfield)特性,是針對65奈米或更先進的製程所需而設計;應材號稱該系統可提供更高檢測敏銳度與生產力,能發現並解決前所未見的「致命」缺陷。

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