電子工程專輯

以FPGA和PCB的平行設計因應系統設計挑戰
作者: John Isaac, Dave Wiens

複雜度日益增加的系統設計要求高性能FPGA的設計與PCB設計平行進行。透過整合FPGA和PCB設計工具以及採用高密度互連(HDI)等先進的製造製程，這種設計方法可以降低系統成本、最佳化系統性能並縮短設計周期。

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