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[ 2008年7月25日 ]


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新興公司Gradient推出3D溫度分析引擎

Gradient Design Automation公司日前推出一種新產品Firebolt，可將溫度作為設計積體電路的一個設計參數加入到現在的設計流程。FireBolt溫度分析引擎使標準實體設計工具考慮溫度因素，分析可攜式設備、高階圖形處理器、汽車電子和DRAM以及快閃記憶體等記憶體的耗散功率、電壓降落(IR)、電遷移和晶片定時等問題。

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