STS晶圓深層蝕刻機速度更快


製程廠商Surface Technology Systems plc (STS)日前宣佈其晶圓深層蝕刻機(deep reactive ion etching，DRIE)──Pegasus，可以將晶圓蝕刻的製程技術最佳化。Pegasus延續STS的Advance Silicon Etch (ASE)製程技術，此製程技術採用Bosch製程，加以開發改良，配合硬體上的設計改善，在晶圓蝕刻上達到每分鐘於25um的蝕刻速度。