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DFM仍處嬰兒期　無縫整合挑戰重重


近年來，半導體及EDA產業投入巨資開發針對新興的可製造性設計(DFM)領域的新技術，其中一個目的就是要在半導體設計與製造的鴻溝之間架起橋梁，藉此提升晶片生產率和良率。盡管湧現出了不少激動人心的新技術，但DFM面臨的經濟和技術挑戰仍然堅如磐石。

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