焊線接線封裝需求強勁　後段設備市場開始復甦


參加Semicon West trade大會的高層表示，經歷痛苦的下滑後，主要的晶片封裝供應商開始出現產能吃緊，此一現象將推動後段設備需求之成長。日月光半導體(ASE)美國分公司總裁Tien Wu表示：「我們開始感覺到產能方面出現吃緊。」他並表示，整體來看，預計2005年晶片封裝市場持平，盡管年初時晶片封裝的平均價格(ASP)有劇烈下滑。但他補充，2006年ASP可能會趨於穩定。