高速背板設計需要新的訊號完整性測試方法


背板技術是現今電信系統的基礎，背板結構的發展已經將電信系統的頻寬從每秒幾Mb推向了每秒幾Terabit。在追求終極數據串流量的過程中，背板內的實體層結構非常關鍵。連接器的接腳密度、通孔根以及佈線的走向都是設計師們在控制整個通道內超額電抗時所面臨的挑戰。透過採用先進的微孔(microvia)技術和表面黏著的連接器，數位設計師就能突破電信系統中的這些障礙。本文將介紹一些在實現和評估背板實體層結構時可用的測試技術。