SiP模組需要適當的技術組合方法
作者:Lawrence Golick, Jason Goodelle and Thomas Shilling

系統級封裝(SiP)解決方案似乎可以提供晶片、封裝和元件的無限種組合方式。透過把現有的晶片或元件整合在一起，它們能夠以與複雜SoC晶片相同的方式來執行工作。作為SoC應用的補充，它們可以提供足夠的整合度，而不必承擔開發新型晶片的設計成本或風險。透過再使用現有技術，SiP可以縮短上市時間，並潛在地提供更高的總封裝良率。另外，SiP模組能夠把複雜的設計、調整和測試整合在一起，同時提供可以簡化整個系統設計的嵌入式解決方案。