系統級封裝(SiP)的技術挑戰及其解決之道
作者: Shafi Islam

行動電子設備市場的快速發展推動了對系統級封裝(SiP)技術的大量需求。在最終向系統單晶片(SoC)方法轉變之前，系統級封裝技術承擔了過渡性解決方案的角色。一項SoC設計可能需要高達18個月和巨大NRE費用才能完工，而一項在基板上組裝一塊或多塊裸片、再加上若干分離式和被動元件的系統級封裝設計，可能只需要6到9個月的時間。不過，要將SiP技術推向市場還需克服一些開發和生產方面的障礙。