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針對DFM需求　KLA-Tencor與Aprio提供相應工具


KLA-Tencor公司與Aprio科技公司日前宣佈，雙方有意合作開發一種整合的先進的積體電路版圖設計檢測與修復工具。兩家公司均聲稱，此一夥伴關係將激勵其客戶的設計與製造團隊之間進行更好的合作。合作內容的一部份是，Aprio將向KLA-Tencor研發中的產品提供新的功能，用於自動化電路板圖設計檢測。

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