用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

K&S公司和Microbonds就接腳接合封裝結盟


日前，Kulicke & Soffa Industries (K&S)公司和Microbonds公司宣佈共同進行製程開發，以結合Microbonds公司新的絕緣黃金接腳(gold wire bonding )技術和K&S公司的接腳接合(wire-bonder)技術。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首