香港科技園與上海威宇科技簽訂合作備忘錄


香港科技園(HKSTP)公司日前與位於上海的封裝企業威宇科技測試封裝公司(Global Advanced Packaging Technology，GAPT)簽訂合作備忘錄，共同推動香港與中國大陸積體電路設計產業的發展。根據備忘錄，香港科技園將把從事開發高階積體電路，並需要使用積體電路封裝與測試服務的租戶與育成公司，推薦給GAPT公司。同時，GAPT將把需要採用測試工程、可靠性測試及產品分析的客戶，推薦給香港科技園。