登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

Global sources

Electronic Engineering Times

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月25日 ]

產品新知 | 新聞和趨勢 | 技術文庫 | 應用實例 | 電子工程人物 | 電子工程辭典 | 技術專刊 | 研究報告 | 論壇 | 本期雜誌 | 線上研討會

EDA/IC設計 | 製程/製造 | 測試/封裝 | 感測技術 | 放大/調節/轉換 | RF/無線 | 數位訊號處理 | 控制技術 | 網路設計

介面設計 | 緩衝/儲存技術 | 功率設計 | EMI/EMC設計 | 光電及顯示技術 | 嵌入式設計 | 可程式邏輯 | 安全設計 | 設計測試


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

汽車電子封裝技術成為功能強大的解決方案

汽車電子設備往往需要長時間在高溫環境下執行，而且在負載清除的短時間內，其結區溫度還可能超過200℃。現代化的封裝設計可將裝封尺寸縮減至最小，這乃歸功於RDS(ON)能降低一般的工作溫度，這些封裝並能改善熱阻，進一步將結區溫度降低。

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

最新信息

•
產學合作　NI與台大打造數位虛擬實驗室 (2008-07-25)

•
Supple打造個人化使用者介面 (2008-07-25)

•
牛津半導體推出NAS和DAS晶片解決方案平台 (2008-07-25)

•
Wind River發表可延展的分散式測試自動化方案 (2008-07-25)

•
完全隔離型表面安裝RS-232收發器單晶片 (2008-07-25)

•
日立數據系統獲SAP整合認證 (2008-07-25)

•
Maxim推出高壓、高速MOSFET驅動器 (2008-07-25)

•
IIC-Twian：MontaVista推三版本Linux (2008-07-25)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器

| 意見回饋 | 網站導覽 | 協助 | 關於我們 | 隱私政策 | 聯繫我們 | 使用條款 | 安全承諾
Copyright © 2008 eMedia Asia Ltd. 本網站所有內容均受版權保護。
未經版權所有人明確的書面許可，不得以任何方式或媒體翻印或轉載本網站的部分或全部內容。.