用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

DEK封裝製程方案提升可靠性與更高產品


批量印刷解決方案供應商DEK公司表示，已成功運用批量擠壓印刷技術，來提升在半導體封裝製程裡介於矽裸晶(die)及其封裝蓋(package lid)之間熱傳導材料(Thermal Interface Material；TIM)的塗佈均勻性。另外，該公司也針對現今要求最嚴格的封裝應用，開發出突破性的晶圓凸塊技術和錫球置放解決方案。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首