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夏普3D系統級封裝適用於千萬畫素數位相機

夏普(Sharp)公司開發出3D系統級封裝(3D-SiP) 0.5mm顆粒間隔技術。該公司能夠將一個數位訊號處理器、快閃記憶體和同步DRAM晶片堆疊到14mm×14mm×1.7mm的堆疊中。該公司透露該技術將首先應用在數位相機上。

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經理人觀點(0808B) (2008-08-22) DisplayPort 1.1a標準中的ESD和CDE保護要求 (2008-08-22) 用單層PCB設計超低成本混合調諧器 (2008-08-22) 無線通訊OFDM調變的實現 (2008-08-22) 利用LXI示波器建構分散式測試系統 (2008-08-22) AM/FM收音機耳機環形天線 (2008-08-22) 滿足高性能、低成本需求的ISM收發器 (2008-08-22) 向數位廣播轉換時的電視台基礎設施建置考量 (2008-08-22)

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