用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

DEK發表新款多重封裝製程解決方案


為改善利用點膠技術的傳統多重封裝製程速度太慢且容易產生缺陷的狀況，DEK公司發表新款多重封裝解決方案，號稱可縮短工時並提供精度和可重複性。新款單一基板系統可在同一印刷週期內處理多個封裝產品，而透過DEK的虛擬面板治具(Virtual Panel Tooling，VPT)技術，元件可以符合JEDEC規格載具送入印刷系統中，並同時處理不同尺寸的獨立基板。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首