Oxford半導體收購TDI　打造完整互連解決方案


Oxford Semiconductor公司宣佈收購嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension (TDI)公司，以擴充其互連系列產品。Oxford是橋接晶片公司，為外部記憶體提供採用IC橋接和FireWire介面的解決方案。收購TDI使Oxford為迅速成長的消費性電子產品、儲存設備、聲效卡以及外加卡(add-on card)市場提供採用FireWire和USB的完整互連解決方案。