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撓性技術成為下一代電子系統設計之關鍵


愛爾蘭市場研究公司Research and Markets日前發表一份報告指出，撓性以及撓性-剛性(flex-rigid)底板如今已成為下一代電子系統設計/開發和IC封裝的一項關鍵新興技術。

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