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影響DRAM儲存密度的製程技術分析
作者: Geoff MacGillivray

DRAM是目前半導體產業中最為艱難的市場之一,因為其利潤空間已經非常微薄,即便對具有最高成本效益的製造商而言亦是如此。因此,DRAM製造商必須在滿足市場對更大儲存密度和更高速度需求的同時不斷地找到降低成本的途徑。目前最有效的方法是透過縮小製造製程和採用像6F2單元設計這類獨創性設計技術來減小裸片的尺寸。

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