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新興EDA企業將推具有「封裝意識」的設計軟體


美國一家新興的EDA公司Rio Design Automation預計將發佈具有「封裝意識的晶片設計」軟體，旨在架接IC設計和封裝之間的鴻溝，並將晶片與電子系統其它部份整合。Rio Design Automation公司透露，計畫在2006年1月推出該軟體，據稱該軟體能使晶片設計師在晶片封裝內的佈局、佈線和PCB連接之間進行最佳化。

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