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Laird推出T-Flex 300導熱孔隙填充材料

熱源管理解決方案供應商Laird Technologies導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈推出T-flex 300系列。T-flex 300是T-flex導熱性孔隙填充材料系列的最新產品，具有高度壓縮性的孔隙填充材料可為高性能電腦和通訊應用提供絕佳散熱能力，同時具有低成本的優勢。

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