用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

Laird推出T-Flex 300導熱孔隙填充材料


熱源管理解決方案供應商Laird Technologies導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈推出T-flex 300系列。T-flex 300是T-flex導熱性孔隙填充材料系列的最新產品，具有高度壓縮性的孔隙填充材料可為高性能電腦和通訊應用提供絕佳散熱能力，同時具有低成本的優勢。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：


專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首