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Infineon與M-Systems簽訂Mobile-RAM供貨協議

M-Systems與英飛凌(Infineon)共同宣佈，雙方已簽訂一份低耗電行動記憶體(Mobile-RAM)的供貨協議，將應用於特別設計的行動通訊裝置。依據該份協議，英飛凌將提供M-Systems所需的良裸晶粒(Known Good Die，KGD) Mobile-RAM，以提供多媒體用途為主的手機DiskOnChip多層晶片封裝的記憶體模組(MCP)裝置使用。

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