MagnaChip獲得ModularBCD製程授權　為AATI代工電源管理IC


韓國MagnaChip半導體表示在其200mm次微米製造廠中採用了美國AATI公司專有的0.35um多電壓混合訊號ModularBCD製程技術，使得在單個晶片上可以以不同電壓有效整合完全獨立的元件作業。而AATI將採用由MagnaChip大量晶圓製造廠所生產的ModularBCD晶圓製造其新一代功率管理IC，預計將於2006年第一季開始量產。