| TI與Impinj簽署RFID協議 購買Monza晶片 |
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德州儀器(TI)日前宣佈與無晶圓廠半導體公司Impinj簽署一項協議，購買後者的Monza射頻識別Gen 2晶片，將其納入TI的RFID產品Inlay和Strap元件之最初生產中。Monza是符合Gen 2標準的RFID認証晶片。非營利性組織EPCglobal去年底批准了該標準。「我們已經與德州儀器合作研究了互通作業性問題，」Impinj總裁兼執行長Bill Colleran表示。
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