封裝已成為晶片設計中的重要一環
作者: Anthony Cataldo

過去，晶片設計人員可以把封裝視為一件理所當然的事，但現在情況已經發生了重大變化。隨著low-k介電材料以及日益升高的矽晶熱密度出現，封裝專家也開始在第一時間參與設計。最近，EE Times的記者採訪了Amkor Technology公司的封裝開發部門副總裁Chris Scanlan，共同探討堆疊技術(stacking technology)演進、封裝可靠性問題以及更環保的封裝技術。