用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

日本研究人員披露用於晶片整合的3D堆疊技術


日本研究人員最近披露了一種名為超級智慧堆疊(Super-Smart-Stack)的3維整合技術，採用了自裝配技術，使晶片調距精確度維持在1微米以內。該製程細節於國際電子元件大會(IEDM)上發表，而此自裝配技術將可應用於堆疊不同尺寸和厚度的各式各樣的晶片類型。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首