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TI與NTT DoCoMo合作推出3G解決方案

德州儀器(TI)宣佈與NTT DoCoMo共同推出多模UMTS晶片組樣品，該套針對3G手機市場所設計的OMAPV2230解決方案，為TI OMAP-Vox架構的一部份，為包含OMAP 2架構與經過市場證明的GSM/GPRS技術，並結合NTT DoCoMo的WCDMA技術所發展的UMTS雙模數位基頻處理器和應用處理器。

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