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3M Electronics嵌入式電容器材料達到RoHS要求
作者: Gina Roos

3M Electronics日前宣佈，其層壓、嵌入式電容器材料達到RoHS指令要求，該材料可幫助OEM和印刷電路板製造商滿足車載、可攜式和軍用產品等空間受限的應用設計需求。該公司表示，3M嵌入式電容器材料的介質厚度達到8us、電容器密度達到每平方英吋大於10nF，使之成為現有電路板嵌入式平面電容器中最薄、電容器密度最高的材料。

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