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NS的micro SMDxt封裝實現超薄產品設計


美國國家半導體(National Semiconductor，NS)新推出一種micro SMDxt晶片封裝技術，這是原有的micro SMD封裝的技術延伸，封裝厚度僅0.65mm，能輕易裝配到超薄型電子消費產品中。另外，專利的背面環氧塗層技術還提供多一層防護，以免矽晶片在生產過程中受損。

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