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五年計畫　IBM、Sony與東芝結盟研究32奈米製程

IBM、Sony以及東芝(Toshiba)日前宣佈結盟，開始一項為期5年、有效期至2010年12月的晶片技術合作開發計畫。這三家公司將共同進行基礎研究工作，內容涉及32奈米以及更高的製程技術。據稱，合作開發的研發費用總計達到4億美元。

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