電子工程專輯

300mm技術驅動下　預計今年晶圓市場成長7.4%

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前表示，在300mm晶圓技術的驅動下，預計全球晶圓市場在未來幾年將出現強勁成長。預計2006年晶圓市場成長7.4%，從2005年的82.02億美元成長到2006年的89.88億美元。Tracy表示，2007年晶圓產業規模將達到95.83億美元，2008年成長到106.98億美元。

請登陸或註冊網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

電子信箱：
密碼：
	登入密碼區分大小寫
	記住我的密碼忘記密碼

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
Teradata實驗室推出超快速資料倉儲技術 (2008-12-03) 具數位控制的USB鋰電池充電IC (2008-12-03) CE市場受經濟疲軟波及　復甦再等一年 (2008-12-03) 富士通推出新款SD多重解碼器LSI晶片 (2008-12-03) TI推出具可程式增益與偏移的感測放大器 (2008-12-03) Epson推出Office TX600FW商用傳真複合機 (2008-12-03) Panasonic與精益攜手推出入門級監視設備解決方案 (2008-12-03) 北電新一代ACE軟體平台整合通訊與商務應用 (2008-12-03)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

eMedia Asia	EE Times - Asia\|EE Times - India\|\|
環球資源	\|\|\|Electronic Components\|Computer Products\|Trade Show Center
TechInsights	EE Times\|ESM Online\|EE Times JAPAN