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VeriSilicon覆裝晶片設計採用Cadence工具

ASIC設計代工廠商VeriSilicon Holdings公司將採用Cadence公司的Encounter數位IC設計平台的自動化覆裝晶片(flip-chip)設計流程，進行複雜、高速SoC覆裝晶片設計。據稱這是VeriSilicon公司首次達成SoC的成功投片，並已投入量產。

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