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最佳化現有300mm設備以放慢投入450mm的腳步


國際聯盟Sematech的執行長兼總裁Mike Polcari表示，半導體產業正在尋求擴充300mm晶圓廠的應用，以免必須強行且立即進入450mm晶圓廠之新途徑，其中包括了開發所謂的「最佳化300mm晶圓廠(300-mm-prime)」設備的提議。

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