從還原工程角度看2006技術展望
作者:Dick James, Dave Treleaven

Chipworks公司提供工程服務，分析競爭激烈市場裡的先進晶片。我們發現產品的內部到底是什麼，可能與市場宣傳的不一致。因此，從還原工程(reverse engineering)的角度，在2006年我們看到的與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。在本文中，我們將從更高的層次展望尖端技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS感測器以及RF/混合訊號晶片。