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半導體技術5年一世代　DEK積極開發新工具


半導體設備業者DEK認為，未來晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率，將成為下一代SMT網版印刷與半導體封裝製程必需的基本功能。該公司執行長John Hartner表示，對封裝廠商來說，若缺乏以上任何一項能力，將不可能在市場獲得成功；由於低毛利與不斷縮短的技術生命週期，業者必須以高品質、高速度和低故障/重工率來吸引客戶及獲得利潤。

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