用戶登錄 首頁 / 用戶登錄

投資集團Fullcomp擬於北京蓋晶圓廠　金額達3億美元


據英國《金融時報(Financial Times)》報導，投資集團Fullcomp International Investment計畫在北京興建一座投資金額達3億美元的晶圓廠。這是一家在薩摩亞(Samoa)群島註冊的控股公司，其計畫為當地半導體設計公司和國際電子企業代工生產晶片。

請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱：
密碼： 登入密碼區分大小寫
記住我的密碼 忘記密碼
 
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

最新信息

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
返回頁首