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Chipworks發佈三星CIS模組解構報告


還原工程(reverse engineering)及系統分析公司Chipworks日前針對三星電子(Samsung)新款S5K3BAF 2Mp CMOS影像感測器(CIS)模組發表了分析報告,指出這是一種運用130銅奈米製程的CIS技術,其透過畫素陣列的「De-Metallized Zone」(DMZ)結構消除了反射耐蝕層,並提升了光學效率。

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