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[ 2008年7月25日 ]


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南茂將研發把RFID導入晶圓測試的資訊系統

南茂科技(ChipMOS)日前與資策會資工所及甲骨文(Oracle)展開策略聯盟，將共同建置一套將RFID應用在半導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統。南茂將整合既有廠務及新開發的晶圓測試即時共通資訊系統，資策會負責資訊系統環境介面及半導體供應鏈環境規劃，甲骨文則負責中介平台技術整合與導入。

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