SoC平台設計時代即將到來
作者: Diana Wu, Irving Liu, Raymond La

隨著晶片製造製程的幾何尺寸不斷變小，現在晶片設計師們已經能夠在一塊晶片中整合幾乎所有的系統功能。他們已經開始認識到系統級晶片(SoC)這種高度整合的晶片能解決此一難題。於是，許多晶片廠商和設計師都開始面臨這樣的問題：怎樣在更小的晶片尺寸上，以更低的功耗、更低的成本設計出功能更強大的晶片。然而晶片設計生產能力無法跟上摩爾定律預計的速度。工程師們不能利用最先進的製造製程，這種情況被稱作設計鴻溝(design gap)，這種狀況推動半導體產業尋求更新的設計方法，於是，將設計再使用作為一種提高設計生產能力的可行方法遂應運而生。